基于220nmSOI、氮化硅工艺，提供硅基光电子无源及有源器件设计、系统集成、全年多批次MPW流片服务。

拥有多次CUMEC、Ligentec、AMF、Compoundtek等国内外流片厂商流片经验。

图1：芯片设计和流片实物图

          提供光电芯片减薄与端面研磨服务。

图2：芯片研磨和减薄照片

          光栅FA封装损耗≤0.1dB/端；

          端面单模光纤封装损耗≤1.0dB/端，小模场透镜光纤封装损耗≤2.0dB/端。

图3：光学封装实物图

          免责声明：机械外力或人为造成的损坏，不负责修复或赔偿。

          货期情况：视具体情况和产品而定。

          其他定制服务器，请另外联系。

          负责人：周经理

          研究室名称：光电子芯片与信息系统研究室

          通信邮箱：zhouyan@ydioe.pku.edu.cn

          联系电话：0513-51088305