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可靠性测试简介：拥有高低温循环箱、推拉力测试仪等可靠性测试设备，可提供芯片和光模块开发过程中各种可靠性测试。 -
光电模块混合集成封装简介：基于光电子芯片混合集成封装工艺，提供芯片COB、BOX以及特殊定制的封装解决方案。 -
机械结构设计和加工简介：提供机械外壳、BOX封装等机械结构设计及外壳加工服务，可选择光固化树脂3D打印、CNC金属机加工，加工精度均为20mm。 -
光电子芯片控制电路设计简介：面向光电芯片多通道大规模控制需求提供配套控制电路设计、算法编写及上位机软件开发全流程设计服务。 -
低插损光学封装简介：提供多通道光栅/端面耦合器的FiberArray定制化设计服务。 光栅封装插损≤0.1dB/端， 端面封装插损≤0.5dB/端，小模场封装 ... -
端面研磨和芯片减薄简介：针对各种材料的光电子芯片，提供芯片端面研磨与芯片厚度减薄服务。 -
高密度电学封装简介：提供亚um高精度贴装服务。提供多层高密度金丝键合(Wire bonding)、 2.5D/3D倒装芯片电封装(Flip chip)。 -
芯片设计及MPW流片服务简介：基于SO1、SiN、LNOI工艺，提供光电子器件设计和系统集成服务。 全年多批次MPW流片服务，包括CUMECCompoundtek、AMF、Ligente...