解决方案 首页 > 产品与应用 > 高速光通信产品 > 解决方案 导航菜单 光伏产品及高端设备 在售产品 解决方案 高分辨显微成像 在售产品 解决方案 高端激光及应用 在售产品 解决方案 高速光通信产品 在售产品 解决方案 光学微腔 在售产品 解决方案 机械结构设计和加工 简介：提供机械外壳、BOX封装等机械结构设计及外壳加工服务，可选择光固化树脂3D打印、CNC金属机加工，加工精度均为20nm。 光芯片设计与封装 简介：提供芯片设计及MPW流片服务、芯片端面研磨和减薄、光学封装 电学测试与封装 简介：支持光电芯片的传统2D封装、高带宽、高密度封装用PCB定制化设计、仿真、提供满足多通道、大规模光电子芯片控制需求的硬件电路... 首页上页1下页尾页
