支持光电芯片的传统2D封装、包括：划片、贴片、金丝键合等。此外可根据客户需要提供先进的2.5和3D封装。

图1： 2D3D电学封装实物图

支持高带宽、高密度封装用PCB定制化设计、仿真，制板，可通过传输线 SI仿真进行设计优化，PCB板实测带宽＞40GHz。

图2：高频电路设计和测试仿真建模图

提供满足多通道、大规模光电子芯片控制需求的硬件电路设计、固件程序设计、上位机软件设计等全流程设计服务。产品包括：多通道硅光热调谐控制电路、DFB功率及温度控制电路等。

图3：控制电路设计和测试内部图

提供光器件插损、偏振相关损耗、光谱带宽等光器件无源参数测试

提供S参数、光电眼图、误码率等光电子有源器件参数测试。

拥有AWG、400G高速误码仪、67G矢量网络分析仪、60G光眼图仪、80G电眼图仪等高速测试设备。

图4：芯片光电测试与分析内部图

基于光电子芯片混合集成封装工艺，提供芯片COB、BOX以及特殊定制的封装解决方案。

图5：光电模块混合封装实物图

          免责声明：机械外力或人为造成的损坏，不负责修复或赔偿。

          货期情况：视具体情况和产品而定。

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          负责人：周经理

          研究室名称：光电子芯片与信息系统研究室

          通信邮箱：zhouyan@ydioe.pku.edu.cn

          联系电话：0513-51088305